NVIDIA GB300芯片量产受阻!元件存在严重过热问题
12月17日消息,据分析师郭明錤的最新投资研究报告,NVIDIA正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术,但在此过程中遇到了元件过热的问题。
具体来说,AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片存在严重的过热问题,这可能会影响到GB300和B300系统的量产进度,并改变市场对AOS订单的预期。
郭明錤指出,NVIDIA优先测试AOS的5x5 DrMOS,旨在增强对MPS公司的议价能力并降低成本,同时也因为AOS在5x5 DrMOS设计和生产方面拥有丰富的经验。
供应链消息显示,AOS的5x5 DrMOS过热问题不仅源于芯片本身,还涉及到系统芯片管理等其他方面的设计不足。
如果AOS无法在规定时限内解决这一问题,NVIDIA可能会考虑引入新的5x5 DrMOS供应商,或者转向使用5x6 DrMOS。
后者成本更高,但具备更佳的散热效能,有利于MPS公司,后者在5x6设计上拥有技术优势,最严重的情况是,这一问题可能导致GB300/B300系统的量产延期。
NVIDIA计划在2025年中期推出其全新一代AI服务器“BlackwellUltra”GB300,在散热系统上进行了前所未有的创新,采用全水冷设计,意在突破AI算力的局限。
DrMOS技术是将驱动器和MOSFET集成在一个芯片上,主要用于电压调节器,提高电源系统的效率和性能。
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