Intel Panther Lake确认采用18A工艺：已有8大客户点亮ES0样品

12月13日消息，在参加巴克莱银行2024年度技术大会时，Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus、David Zinsner也提到了未来产品发展，尤其是下一代Panther Lake。

Panther Lake被他们称为“2025年的产品”，但是按照更新周期，应该要到2026年初的CES上才会发布。

毕竟，它们的前辈还没有发布，那就是Arrow Lake-H系列，要等下个月的CES 2025。

是的，之前一度猜测Panther Lake将会取代Lunar Lake，定位超轻薄本，但结果，Lunar Lake是独一无二的，没有直接继承者，Panther Lake的定位与之不完全重叠，尤其是集成封装内存不会再有了。

Intel确认，Panther Lake将会首发采用Intel 18A制造工艺，在今年8月就已在Intel内部实验室点亮、进入系统的基础上，已经交付客户进行测试验证，目前已有8家客户拿到了ES0样品，并成功点亮。

今年10月份的联想创新大会上，时任Intel CEO帕特·基辛格就展示了交付给联想的Panther Lake样品。

这也是很长时间以来，Intel第一次将ES0样品交付给客户——这是第一阶段的工程样品，按理说是非常初级、非常不成熟的，但是Intel强调，这足以反应Panther Lake芯片是多么健康，Intel代工是多么良好。

Panther Lake将会继续采用多芯片设计，预计最多18个核心，包括6个P核、8个E核、4个LP核。——是的，LP超低功耗核心又要回来了。

其中，P核架构升级为Lion Cove，性能继续提升，E核架构则维持现在的Skymont。

SoC模块可能会升级到6nm，以容纳LP核、升级的NPU。

GPU模块将会升级到第三代Celestial Xe架构。

顺带一提，Intel下代至强处理器，Clearwater Forest，也会采用Intel 18A，而且这也将是Intel全面开放对外代工服务的关键节点。

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