台积电暂不能海外生产2nm芯片:核心技术不可外移
admin
阅读:797
2024-11-13 01:55:33
评论:0
11月11日消息,据报道,台积电首席执行官魏哲家近期透露,客户对2纳米(nm)技术的询问热度显著超过3纳米,预示着2nm技术更受市场青睐,并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。
业界动态指出,受监管政策制约,尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的法律保护措施,旨在防止核心技术外流。
台积电方面明确表示,其海外工厂若要涉足2nm芯片的生产,仍需数年时间的筹备与规划,确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。
具体到台积电在美国亚利桑那州的布局,首座晶圆厂正稳步推进,预计将于2025年初正式投产,率先应用4nm制程技术,月产能预计达到2万至3万片,标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。
紧接着,第二座晶圆厂将采用3nm制程,规划月产能为2.5万片,预计两厂到2028年合计月产能将攀升至6万片。至于第三座晶圆厂,更是瞄准了2nm或更先进的技术节点,计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅彰显了台积电在全球半导体产业的领导地位,也为其长远发展奠定了坚实基础。
本文 狮子狗个人网站 原创,转载保留链接!网址:https://9377news.com/post/37841.html
声明
1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。