沪硅产业现状:中小尺寸产品未完全复苏,下游客户仍在去库存
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21世纪经济报道记者 邓浩 上海报道
今年以来,全球半导体市场复苏慢于预期,作为产业链上游环节,硅片整体出货量依旧低迷,复苏滞后终端市场,价格压力较大。
业内人士称,受产品平均单价下降,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,沪硅产业上半年净利润同比大降。
“客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。毛利率下降主要是因为ASP下降,后续随着下游客户的持续去库存以及半导体市场的持续回暖,价格应该也会逐步回暖。”沪硅产业总裁邱慈云在9月27日的业绩会说明会上表示。
复苏缓慢致出货量下降
半导体周期逐渐见底后,如今正在逐步复苏。SEMI预测,全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长。
不过,行业复苏尚未传导至硅片端。2024年上半年,全球半导体硅片整体出货量同比仍在下降,相较于2023年上半年下滑11%。同时需求正在分化,300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升,但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。
在此趋势之下,沪硅产业300mm硅片随市场出现复苏迹象及自身产能持续提升,出货量同比有所增加,但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软,出货量有所下降。最终2024年上半年营收基本持平,达15.69亿元。
值得一提的是,由于中小尺寸产品还未完全复苏,沪硅产业产能利用率和出货量仍未恢复,加上产品平均单价下降和仍在持续扩产等原因,上半年沪硅产业归母净利润亏损3.89亿元,同比下降307.35%;扣非归母净利润亏损4.29亿元,同比甚至下降了1644.69%。
为提高市占率倍增扩产
在业绩持续承压之下,沪硅产业却选择逆势扩产,引起投资者质疑。
6月11日,沪硅产业公告拟总投资132亿元,在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,其300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
对此,沪硅产业董秘李炜解释,“本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,是基于公司在半导体硅片业务领域,特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的决策。将可进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位。”
此外,沪硅产业子公司芬兰Okmeti在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,李炜透露,目前该项目按计划建设进度稳步推进中,年内可进行设备导入。
天风证券认为,全球半导体产业复苏慢于预期,全球硅片整体出货量呈现同比下降态势,并且全球政治形势复杂,贸易摩擦的加剧将可能对沪硅产业未来的产能扩张等产生不利影响。因此,其下调了对沪硅产业的盈利预测,预计其2024/2025年实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元。
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